蘋(píng)果打“雞血”了
？M3芯片已正式立項(xiàng) ：采用臺(tái)積電N3E工藝

8月23日  ，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道 ，蘋(píng)果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段
 ，采用臺(tái)積電N3E制程工藝 ，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來(lái)自：newsleakite）

蘋(píng)果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來(lái)，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度 ，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時(shí)間，M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了。據(jù)悉
，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能 、能效比為主，在制程上，還是選用臺(tái)積電最新的N3E工藝 。英特爾還在臺(tái)積電N3與N5之間“反復(fù)橫跳”拿不定主意 ，蘋(píng)果已早早預(yù)定了N3系列的幾個(gè)分支技術(shù) ，就像即將到來(lái)的M2 Pro或是M2 Max芯片，都將率先用上這項(xiàng)全新的工藝制程。當(dāng)然，即使M3芯片已經(jīng)進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段，真正亮相的時(shí)間還是要到2023年底或是2024年初，按照蘋(píng)果一貫的新品發(fā)布時(shí)間推斷，2024年初的幾率會(huì)更高一些 。

（圖片來(lái)自：蘋(píng)果官網(wǎng)）

不得不說(shuō)，蘋(píng)果加快M系列芯片更新的速度，也許是為了盡快擺脫英特爾 。目前 ，蘋(píng)果的Mac產(chǎn)品線(xiàn)中，只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器 ，這與其高定制化與高性能的需求離不開(kāi)關(guān)系，即使是最新的M2芯片，也無(wú)法完全代替英特爾在該產(chǎn)品線(xiàn)上的主導(dǎo)地位。蘋(píng)果要想全線(xiàn)布局自研芯片，拿下Mac Pro是最關(guān)重要的一城。不過(guò)
 ，M2芯片的增強(qiáng)款與M3芯片消息頻出，蘋(píng)果卻忘了用戶(hù)體驗(yàn)這一關(guān)鍵指標(biāo)，為了節(jié)省成本，新款MacBook Air的硬盤(pán)速度表現(xiàn)不佳