蘋果打“雞血”了 ？M3芯片已正式立項
：采用臺積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時報報道，蘋果M3芯片已進入核心設(shè)計階段，采用臺積電N3E制程工藝 ，最早將于明年底發(fā)布 
。

（圖片來自：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來  ，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時間
，M3芯片的設(shè)計項目就已經(jīng)啟動了
。據(jù)悉，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能、能效比為主，在制程上，還是選用臺積電最新的N3E工藝
 。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反復(fù)橫跳”拿不定主意，蘋果已早早預(yù)定了N3系列的幾個分支技術(shù) ，就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max芯片 ，都將率先用上這項全新的工藝制程
。當(dāng)然 ，即使M3芯片已經(jīng)進入核心設(shè)計階段，真正亮相的時間還是要到2023年底或是2024年初 ，按照蘋果一貫的新品發(fā)布時間推斷 ，2024年初的幾率會更高一些 。

（圖片來自
：蘋果官網(wǎng)）

不得不說，蘋果加快M系列芯片更新的速度 ，也許是為了盡快擺脫英特爾 。目前 ，蘋果的Mac產(chǎn)品線中
，只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器 ，這與其高定制化與高性能的需求離不開關(guān)系 ，即使是最新的M2芯片 ，也無法完全代替英特爾在該產(chǎn)品線上的主導(dǎo)地位