蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項：采用臺積電N3E工藝

8月23日 ，據(jù)工商時報報道
，蘋果M3芯片已進入核心設計階段，采用臺積電N3E制程工藝，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來自：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來
，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度
，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片
，不到半年時間，M3芯片的設計項目就已經(jīng)啟動了。據(jù)悉，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能 、能效比為主，在制程上，還是選用臺積電最新的N3E工藝。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反復橫跳”拿不定主意，蘋果已早早預定了N3系列的幾個分支技術(shù)，就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max芯片，都將率先用上這項全新的工藝制程。當然 ，即使M3芯片已經(jīng)進入核心設計階段，真正亮相的時間還是要到2023年底或是2024年初，按照蘋果一貫的新品發(fā)布時間推斷 ，2024年初的幾率會更高一些