蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項：采用臺積電N3E工藝

8月23日 ，據(jù)工商時報報道 ，蘋果M3芯片已進入核心設(shè)計階段，采用臺積電N3E制程工藝，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來自：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來
，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度 ，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時間，M3芯片的設(shè)計項目就已經(jīng)啟動了。據(jù)悉
，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能 、能效比為主
，在制程上