蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項：采用臺積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時報報道，蘋果M3芯片已進入核心設(shè)計階段
，采用臺積電N3E制程工藝
，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來自：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來 ，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時間，M3芯片的設(shè)計項目就已經(jīng)啟動了。據(jù)悉 ，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能 、能效比為主，在制程上，還是選用臺積電最新的N3E工藝。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反復橫跳”拿不定主意 ，蘋果已早早預(yù)定了N3系列的幾個分支技術(shù)，就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max芯片 ，都將率先用上這項全新的工藝制程。當然
，即使M3芯片已經(jīng)進入核心設(shè)計階段 ，真正亮相的時間還是要到2023年底或是2024年初
，按照蘋果一貫的新品發(fā)布時間推斷，2024年初的幾率會更高一些。

（圖片來自：蘋果官網(wǎng)）

不得不說，蘋果加快M系列芯片更新的速度 ，也許是為了盡快擺脫英特爾 。目前，蘋果的Mac產(chǎn)品線中，只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器 ，這與其高定制化與高性能的需求離不開關(guān)系，即使是最新的M2芯片，也無法完全代替英特爾在該產(chǎn)品線上的主導地位 。蘋果要想全線布局自研芯片
，拿下Mac Pro是最關(guān)重要的一城