半導(dǎo)體材料行業(yè)研究：國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，把握擴(kuò)產(chǎn)窗口期

（報(bào)告出品方/作者 ：華安證券，胡楊 ，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié) ，可分為制造材料與封測(cè)材料，細(xì)分種類繁多。

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)需求 ，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長(zhǎng)

受益于5G 、IoT
、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng) ，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大
。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來新機(jī)遇：半導(dǎo)體材料需要長(zhǎng)期 、穩(wěn)定 、小批量供貨后才會(huì)通過認(rèn)證