半導(dǎo)體材料行業(yè)研究
 ：國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)
，把握擴(kuò)產(chǎn)窗口期

（報(bào)告出品方/作者：華安證券 ，胡楊，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程 。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)，可分為制造材料與封測(cè)材料  ，細(xì)分種類繁多
。

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)需求 ，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長(zhǎng)

受益于5G、IoT  、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng)