半導(dǎo)體材料行業(yè)研究：國產(chǎn)替代正當時，把握擴產(chǎn)窗口期

（報告出品方/作者 
：華安證券
，胡楊，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴產(chǎn)推動半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)
，可分為制造材料與封測材料 ，細分種類繁多。

下游晶圓廠擴產(chǎn)拉動需求，促進半導(dǎo)體材料企業(yè)成長

受益于5G 、IoT、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長，晶圓廠紛紛擴產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體材料市場市場規(guī)模擴大。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來新機遇 ：半導(dǎo)體材料需要長期 、穩(wěn)定 、小批量供貨后才會通過認證 。認證周期通常需要1~2年 時間  。新建晶圓廠為材料企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)替代迎來窗口期（約2~3年）
，該段時間是本土半導(dǎo)體材料進行國產(chǎn)替代的最佳時機。當產(chǎn)能 開始爬坡后 ，材料認證則相對困難（主要原因系考慮到產(chǎn)品質(zhì)量 、生產(chǎn)效率、供應(yīng)鏈安全、認證周期長