半導(dǎo)體材料行業(yè)研究：國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，把握擴(kuò)產(chǎn)窗口期

（報(bào)告出品方/作者 ：華安證券，胡楊 ，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程
。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)，可分為制造材料與封測材料 ，細(xì)分種類繁多。

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)需求，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長

受益于5G、IoT
、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場市場規(guī)模擴(kuò)大。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來新機(jī)遇：半導(dǎo)體材料需要長期、穩(wěn)定、小批量供貨后才會(huì)通過認(rèn)證 。認(rèn)證周期通常需要1~2年 時(shí)間。新建晶圓廠為材料企業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代迎來窗口期（約2~3年） ，該段時(shí)間是本土半導(dǎo)體材料進(jìn)行國產(chǎn)替代的最佳時(shí)機(jī)。當(dāng)產(chǎn)能 開始爬坡后 ，材料認(rèn)證則相對困難（主要原因系考慮到產(chǎn)品質(zhì)量  、生產(chǎn)效率 、供應(yīng)鏈安全